4月25日，工信部在國務院新聞辦新聞發布廳舉行新聞發布會，工信部總工程師、新聞發言人陳因等介紹2018年一季度工業通信業發展情況，并答記者問。

陳因表示，工信部、商務部和外交部已經對中興事件作出回應，表明中方立場。集成電路產業是技術密集型、人才密集型和資金密集型產業。近年來，在市場需求的拉動下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著增強，產業規模快速發展壯大。但是在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在著差距，需要進一步加快發展。

陳因提到，中國的電子產業信息市場廣闊，將堅持走創新發展和開放合作的道路，加快推動核心技術的突破，加強國際間產業的合作，歡迎境外企業投資中國第二期國家集成電路產業基金。

國家集成電路產業投資基金成立于2014年9月，由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業發起。大基金股東背景雄厚，除財政、社保等資金，還有三大運營商、中國電子、中國電科等電子信息公司，以及地方投資平臺和華芯投資、武岳峰等專注半導體產業的投資機構。

基金重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。2015年2月，基金宣布向紫光集團旗下的芯片業務投資100億元。這是該基金成立之后進行的首個大規模投資。

在2017年的中國閃存市場峰會上，華芯投資總裁路軍表示，“大基金（國家集成電路產業投資基金）主要是大額、單一、長期股權投資平臺，最長年限可達15年。“路軍強調：“大基金還成立了一些子基金，主要是投向地方政府型基金、龍頭企業型基金和績優團隊型基金，作為大基金的有效補充和延伸。”

大基金總裁丁文武此前接受媒體采訪時表示，大基金首期實際募集資金達到了1387.2億元，超過既定目標。經過3年運作，截至2017年9月20日，大基金累計決策投資55個項目，涉及40家集成電路企業，共承諾出資1003億元，承諾投資額占首期募集資金的72%，實際出資653億元，也達到首期募集資金的將近一半。

大基金現已投資的上市公司包括：晶圓制造領域的中芯國際、華虹宏力；封裝測試領域的長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技；IC設計領域的納思達、國科微、中興通訊、兆易創新、匯頂科技、景嘉微；設備制造領域的北方華創、長川科技；材料領域的萬盛股份、雅克科技、巨化股份；以及第三代半導體龍頭三安光電、北斗產業 鏈龍頭北斗星通、MEMS傳感器 龍頭耐威科技，并通過子基金布局了終端公司聞泰科技、共達電聲。

目前大基金正在籌備第二期融資，預計規模1000億元以上。丁文武透露，下一步，大基金將提高對設計業的投資比例(目前僅占17%)，并將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃，比如智能汽車、智能電網 、人工智能、物聯網 、5G 等，并盡量對裝備 材料業給予支持，推動其加快發展。